金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，麦斯克电子材料股份有限公司申请一项名为“一种大尺寸硅片切割加工用进给平台及进给方法”的专利，公开号CN119974267A，申请日期为2025年3月。
天眼查资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司，成立于1995年，位于洛阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18505.6088万人民币。通过天眼查大数据分析，麦斯克电子材料股份有限公司参与招投标项目396次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息302条，此外企业还拥有行政许可91个。
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