智东西12月5日夏威夷报道，今天，骁龙技术峰会来到的第二天，高通进一步揭秘了年度旗舰芯片骁龙855的更多信息，比如采用1+3+4架构CPU，CPU速度提高45%、GPU性能提高20%、联合X50能打造首批商用5G手机等。
在AI方面，高通这次一口气祭出了6大绝招，让骁龙855的AI算力飙升到每秒超过7万亿次（7TOPs）。*苹果A12芯片算力是5TOPs，华为麒麟980未正式公布。
这6大绝招如下：
1）骁龙855的最大一个升级，就是在其新一代DSP中加入了一个专用的AI计算加速模块TensorAccelerator，实现了专有的、可编程的AI加速。
2）在其新一代CPU方面，高通加入了50%更多的逻辑计算单元（ALUs），能够针对FP32和FP16的AI计算加速。
3）在新一代GPU方面，高通加入了新的dotproductinstructions，能够针对针对FP32和INT8的AI计算加速。
4）骁龙855还上搭载了高通最新的第四代AI引擎，采用CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力，能够系统地调度AI算力。
6）高通产品管理高级总监GaryBrotman说，我们的友商想让你相信，在终端实现高性能AI只有一种路径——那就是在封闭生态里用一种硬件解决方案。但高通不赞成，高通正在致力于打造一个更灵活、更开放、更活跃的AI生态。
此外，一加CEO刘作虎还宣布，一加将成为骁龙855的首批合作伙伴，2019年上半年，一加将在欧洲首发5G商用手机。
六大绝招打造超强AI芯片骁龙855采用台积电7nm制程工艺，搭载1大核+3中核+4小核的Hexagon690CPU架构、搭载自研Adreno640GPU、Hexagon690DSP。本次高通针对CPU、GPU、DSP都进行了AI计算优化，结合第四代AI引擎可以实现每秒超过7万亿次运算（7TOPs）的AI算力。
在Hexagon690DSP当中，高通还集成了一个专用的AI计算加速模块——TensorAccelerator，能够为骁龙855提供超高的AI性能。
高通产品管理高级总监GaryBrotman介绍道，Hexagon690中包含一个新Hexagon张量加速器（HexagonTensorAccelerator，HTA）、四个Hexagon向量扩展内核（HexagonVectoreXtensions，HVX），这是骁龙845向量处理的两倍。
此外，Hexagon690中还增加了四线程标量内核，综合实现了专有的、可编程的AI加速。它能够为INT16、INT8等提供AI加速，支持矩阵及向量的计算加速，通过专用的回声消除和噪音抑制AI加速，骁龙855还能够带来更先进的AI语音助手方案。
在CPU方面，高通加入了50%更多的逻辑计算单元（ALUs），针对FP32和FP16的AI计算加速。
在GPU方面，高通加入了新的dotproductinstructions，针对针对FP32和INT8的AI计算加速。
此外骁龙855上搭载了高通第四代AI引擎，采用CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力，能够系统地调度AI算力。
跟骁龙845相比，骁龙855的AI处理性能能够飙升3倍，是友商7nm安卓手机芯片AI性能的2倍。（再次疯狂暗示麒麟980）
最后，高通产品管理高级总监GaryBrotman说，我们的友商想让你相信，在终端实现高性能AI只有一种路径——那就是在封闭生态里用一种硬件解决方案。但高通并不这么认为。
上图是高通AI引擎所支持的整个AI生态，这是一个非常开放的AI生态，从框架、到系统、再到应用等应有尽有。
AI软件DEMO时间：通话降噪、模糊图片变清除了硬件升级之外，软件升级对于AI来说也非常重要。目前骁龙855新增的合作伙伴包括思必驰、AnyVision、科大讯飞、大象声科、Nalbi等。
在现场，高通联合大象声科、Nalbi、商汤、虹软等合作伙伴展示了基于骁龙855的AI功能升级。
其他升级：CPU速度提高45%，GPU速度提高20%此外，更上一代产品相比，骁龙855的CPU处理速度提高了45%、GPU处理速度则快了20%。
在1大核+3中核+4小核的CPU架构中，大核主频为2.84GHz、中核主频为2.41GHz、小核主频为1.80GH。
骁龙855上集成了骁龙X24基带芯片，这是全球首个速率达到2G的LTE基带芯片，能够让超过90%的用户达到1G以上的LTE速度。
Wi-Fi方面，骁龙855上集成了60GHz的Wi-Fi模块，能够提供每秒10G的超高速度，这同时还是全球第一个准Wi-Fi6解决方案，拥有超高性能与超低功耗的特点。
骁龙855它搭载了一个EliteGaming系统，高通通过与全球各大游戏厂商合作，专门为游戏优化了画面、音效、电池续航等技术。
除此之外，高通还展示了骁龙855在XR（AR+VR+MR）、影音娱乐、游戏等方面的升级，主要集中在提高性能体验与降低功耗方面。
5G尽在眼前，揭秘5G手机内部构造除了AI之外，骁龙855的另一个亮点自然是5G。
高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouzian表示：“随着运营商即将在2019年早些时候部署5G网络，消费者将最先在搭载骁龙855的移动终端上享受5G体验。”
借助骁龙X50，该平台能够同时支持6GHz以下和毫米波频段，带来快速的响应和前所未有的速度。
骁龙855能和之前推出的骁龙X505G基带芯片搭配，让搭载这款芯片的手机能够真正支持5G。这套方案将支持毫米波和sub-6两种技术，能够适配全球不同地区的5G网络。
一加将在2019年上半年发布5G商用手机一加CEO刘作虎今天爷来到现场，他宣布，2019年一加将首批推出搭载855的旗舰手机。
与此同时，刘作虎还宣布和英国运营商EE达成战略合作，2019年上半年，一加将在欧洲首发5G商用手机。
刘作虎说，五年前一加推出第一款手机就用上了高通骁龙801芯片，从此以后一加一直都只推出针对骁龙800系列的旗舰手机，因此非常擅长针对骁龙800系列高端芯片进行安卓系统的优化。
除此之外，高通和一加还组成了联合实验团队，投入5G等技术的研发。今年10月，双方联合在实验室里发出了全球第一条5G推特。
结语：AI+5G，2019手机步入大型混战本次高通没有在骁龙855中加入独立的AI计算模块，而是开辟了在DSP中加入AI计算模块的新路线，同样是将重宝压在了AI之上。
由于三星、小米、OPPO、vivo、一加、联想等手机厂商都是高通的客户，2019年，我们有望见到一大群算力飙升的AI手机步入大乱斗时代。
此外，一加如果真的将在2019年上半年推出5G商用手机，那么5G的脚步也不远了。（虽然在5G网络建设方面美国会稍微领先一点）如果说2017年是AI手机大战元年，那么2019年，我们也将迎来5G手机大战元年。
对于在瞬息万变的移动终端市场，2019年将会是一场精彩的AI+5G大型混战现场。