小型线切割的使用场景

1、岩石与地质样品：

深部岩芯分割：对千米级钻探获取的页岩、花岗岩等岩芯进行无损切片（厚度可至0.2mm），用于微米级孔隙结构分析或同位素测定，避免传统破碎导致的微观结构破坏；

软岩试件制备：通过气动张紧系统切割泥岩、砂岩等软岩，解决传统钻取易碎裂的问题，成型精度达±10μm，满足岩石力学实验需求；

2、玉石与宝石加工：

原石开料：对翡翠、玛瑙等贵重原料进行高精度开方，切缝仅0.1-0.2mm（传统工艺0.5-1mm），使10克拉钻石多保留0.3-0.5克拉原料；

异形雕刻：通过电脑绘图切割复杂二维形状（如浮雕基板），表面粗糙度3μm，适配欧泊透光切片等艺术创作需求；

3、陶瓷与玻璃：

特种陶瓷切片：处理碳化硅、氮化铝等高性能陶瓷，切割超薄片（0.2mm）用于燃料电池隔板或半导体器件，尺寸误差±10μm；

光学玻璃成型：切割红外材料（硒化锌、硫化锌）的透镜毛坯，避免传统加工导致的边缘微裂纹；

4：石材与混凝土：

古建修复：在文物周边实施混凝土绳锯切割，振动强度仅为爆破的1/20，保护脆弱建筑结构；

异型石材加工：通过摇摆台切割500×500mm大理石板材，实现曲面拼接，成品率提升15%-20%；

5：考古与艺术：

化石修复：对恐龙骨骼等脆弱标本进行显微切割（配合电动转台），分离粘连矿化层而不损伤生物结构；

复合材料艺术品：切割石墨烯基雕塑构件，实现传统工具难以完成的镂空拓扑结构；

技术共性：均依赖金刚石线的微米级磨削（线径38-42μm）和自适应张力控制，莫氏硬度＜10的材料均可加工，冷却系统减少热损伤风险。