(1)电极高度较高，最高点距底座平面为22.0mm。
(2)电极薄片厚度较小，为1.5mm。
(4)薄片之间为5.0mm。窄槽，只能用直径较小的刀具加工薄片外形。
根据以上特点，用进行编程，使用VMC850加工中心进行加工(台湾乔福机械有限公司制造，数控系统为FANUCOi，机床最高转速8000r/min；使用美孚101#切削液)。应用了如下工艺步骤进行数控加工：
1.基本外形加工
因为该电极只需加工正面，故将毛坯铜料直接装夹在平口钳上(平口钳已校正)即可以开始分中对刀加工。如图2所示，对刀后第一步先用pocket平面挖槽的加工方法去除薄片周围区域的材料。
使用进口超微粒全钨钢刀，刀具磨损量极微小，所以粗加工后不换刀而是直接转用Contour轮廓加工方法精加工外形和下部基准分别到尺寸。刀具φ16mm，粗加工刀具转速n=1200r/min，每层背吃刀量1.0mm，进给速度νf=1000mm/min。精加工转速n=1500r/min，每层背吃刀量11.0mm，进给速度νf=300mm/min。外形轮廓已加工出单边0.1mm的电火花间隙；暂时先保留薄片部分及各薄片之问部位的材料。下部底座为电火花加工时的基准分中边框，斜角是用来确定电极的方向的。
2.电极曲面粗铣
第二步使用SurfaceRoughPocket编程即曲面粗加工的形式进行曲面粗铣削，如图3所示，为节省时问仍继续使用φ16mm端铣刀，转速1200r/min，进给速度νf=1000mm/min，每层背吃刀量0.7mm。
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